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曝A18仿生芯片用3nm工艺,峰值功能提升20%

字号+ 作者:魔都漾漾网 来源:休闲 2024-11-18 23:44:53 我要评论(0)

据数码博主泄露,苹果公司外部代号为Coll岛的处置器A17 Pro将用于iPhone 15 Pro,而明年iPhone 16 Pro将搭载的A18处置器则被称为Tahiti大溪地,其工艺仍为3nm。屈

据数码博主泄露,仿生苹果公司外部代号为Coll岛的处置器A17 Pro将用于iPhone 15 Pro,而明年iPhone 16 Pro将搭载的A18处置器则被称为Tahiti大溪地,其工艺仍为3nm 。屈从名变更来看,芯片A17 Pro到A18,后者的功能可能会泛起一些提升 。据MacRumors报道,用n艺峰明年iPhone 16系列中的A17 Pro以及A18仿生芯片将接管台积电的N3E工艺 。A17 Pro是值功苹果公司首延接管3nm工艺制作的SoC,也是苹果史上最强盛的手机芯片。这款芯片的仿生晶体管数目从160亿个削减到190亿个,具备6个CPU中间 、2个功能核以及4个能效核,芯片并妨碍了微架构改善,功能比A16愈加强盛,峰值功能提升20%。此外,用n艺峰这款芯片还搭载了16个神经引擎,带来35TOPS算力;装备了自力的视频引擎以及展现操作器,初次原生反对于AV1视频解码以及USB 3.1规格,传输带宽10Gbps。据该陈说,值功明年的iPhone将大幅削减内存,并过渡到更快的LPPDR5内存。这象征着iPhone 16 Pro将具备更高的仿生功能以及更流利的运用体验  。

芯片

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